[实用新型]双列错层取放料设备及半导体加工生产线有效
申请号: | 201820415768.9 | 申请日: | 2018-03-23 |
公开(公告)号: | CN208173557U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 云星;刘活;舒雄;栗伟斌;李建强;李晓白 | 申请(专利权)人: | 深圳安博电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 魏宏雄 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域,尤其涉及一种双列错层取放料设备及半导体加工生产线,双列错层取放料设备包括机架、取放装置、上料装置和呈双列设置的两下料装置,机架包括水平工作台和垂直工作台,取放装置包括垂直多轴移动机构和取料机头,垂直多轴移动机构固定安装于垂直工作台,取料机头固定安装于垂直多轴移动机构,两下料装置均包括边侧Y轴线性模组和下料台,两边侧Y轴线性模组固定安装于水平工作台的两侧,两下料台固定安装于两边侧Y轴线性模组,上料装置包括水平多轴移动机构和上料台,水平多轴移动机构固定安装于水平工作台,上料台固定安装于水平多轴移动机构。如此,两下料台的设置便实现了循环上下料,提升了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 多轴移动机构 双列 水平工作台 错层 取放 半导体加工 垂直工作台 取放装置 上料装置 垂直 料装置 上料台 机头 料台 取料 两边 半导体加工设备 本实用新型 工作效率 上下料 下料台 | ||
【主权项】:
1.一种双列错层取放料设备,其特征在于:包括机架、取放装置、上料装置和呈双列设置的两下料装置,所述机架包括水平工作台和垂直工作台,所述垂直工作台固定安装于所述水平工作台上,所述取放装置包括垂直多轴移动机构和取料机头,所述垂直多轴移动机构固定安装于所述垂直工作台上,所述取料机头固定安装于所述垂直多轴移动机构的驱动端上,两所述下料装置均包括边侧Y轴线性模组和下料台,两所述边侧Y轴线性模组分别固定安装于所述水平工作台的相对两侧,两所述下料台分别固定安装于两所述边侧Y轴线性模组上并间隙设置,所述上料装置包括水平多轴移动机构和上料台,所述水平多轴移动机构固定安装于所述水平工作台上并位于两所述边侧Y轴线性模组之间,所述上料台固定安装于所述水平多轴移动机构的驱动端上且与两所述下料台错层设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造