[实用新型]半导体封装一体机的自动供料机构有效
| 申请号： | 201820417327.2 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN208093519U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 徐大林 | 申请（专利权）人： | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括工作平台，在工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个晶圆台移动装置分别位于上料移动装置的两侧，两个晶圆台分别设置在两个晶圆台移动装置上，供料机械手与上料移动装置连接；上料移动装置驱动供料机械手在两个晶圆台移动装置之间来回移动，并在晶圆台上取放晶圆盘。本实用新型由于采用了两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，上料移动装置驱动供料机械手在两个晶圆台移动装置之间来回移动，供料机械手分别给两个晶圆台供料，不需要使用人工操作，具有使用方便、供料效率高和减少了生产成本等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 移动装置 圆台 供料 机械手 上料 半导体封装 工作平台 自动供料 一体机 本实用新型 驱动 人工操作 晶圆盘 晶圆 取放 移动 生产成本 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括工作平台，其特征在于：在所述工作平台上设置有两个晶圆台移动装置、两个晶圆台、上料移动装置和供料机械手，两个所述晶圆台移动装置分别位于所述上料移动装置的两侧，两个所述晶圆台分别设置在两个所述晶圆台移动装置上，所述供料机械手与所述上料移动装置连接；所述上料移动装置驱动所述供料机械手在两个所述晶圆台移动装置之间来回移动，并在所述晶圆台上取放晶圆盘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市佳思特光电设备有限公司，未经深圳市佳思特光电设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820417327.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
