[实用新型]半导体封装一体机的多片循环点胶机构有效
申请号: | 201820417328.7 | 申请日: | 2018-03-27 |
公开(公告)号: | CN208357157U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 徐大林 | 申请(专利权)人: | 深圳市佳思特光电设备有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人: | 胡清方;彭友华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构,包括工作平台,在工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,在点胶平台上设置有两个支架固定位置,在点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头;支架搬运装置将支架存储平台上的第一支架搬运到两个支架固定位置上,两个点胶头对支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶,点胶完成后,两个点胶头对另一个第一支架进行点胶,支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去,并且支架搬运装置将支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的支架固定位置上,并循环工作。本实用新型由于采用了支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,具有点胶效率高和降低了生产成本等优点。 | ||
搜索关键词: | 支架搬运 点胶 支架 存储平台 支架固定 点胶装置 点胶头 半导体封装 点胶机构 工作平台 一体机 多片 间隔预定距离 本实用新型 点胶效率 空置 生产成本 | ||
【主权项】:
1.一种半导体封装一体机的多片循环点胶机构,包括工作平台,其特征在于:在所述工作平台上设置有支架存储平台、支架搬运装置、点胶平台和点胶装置,在所述点胶平台上设置有两个支架固定位置,在所述点胶装置上间隔预定距离设置有两个点胶头;所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第一支架搬运到两个所述支架固定位置上,两个所述点胶头对所述支架固定位置上的其中一个第一支架进行点胶,点胶完成后,两个所述点胶头对另一个第一支架进行点胶,所述支架搬运装置将点完胶的第一支架搬运出去,并且所述支架搬运装置将所述支架存储平台上的第三个第一支架搬运到空置的所述支架固定位置上,并循环工作。
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