[实用新型]一种带有荧光膜的发光半导体结构有效
| 申请号： | 201820419097.3 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN207938642U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;万喜红;雷玉厚;陈三奇;王于璐 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/50 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 唐杏姣 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种带有荧光膜的发光半导体结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片，所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜，罩有荧光膜的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩，所述透明保护罩底部下方开设有一槽体，所述发光半导体芯片位于所述槽体内，所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。本实用新型直接将荧光膜贴付在发光半导体芯片上，这样提高了工作效率，其荧光膜整体成型好，提高了质量。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光膜 发光半导体芯片 透明保护罩 陶瓷基板 发光半导体结构 本实用新型 上罩 工作效率 密封闭合 整体成型 槽体 体内 | ||
【主权项】：
1.一种带有荧光膜的发光半导体结构，其特征在于：包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有一发光半导体芯片，所述发光半导体芯片上罩有一荧光膜罩体，罩有荧光膜罩体的发光半导体芯片上罩有一透明保护罩，所述透明保护罩底部下方开设有一槽体，所述发光半导体芯片位于所述槽体内，所述透明保护罩与所述陶瓷基板之间密封闭合。
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