[实用新型]一种激光化学晶圆平坦化加工裝置

摘要

本实用新型公开了一种激光化学晶圆平坦化加工装置，包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置，进行晶圆平坦化工作，本实用新型是一种解决芯片线幅细微化、金属层剥离的问题，实现平坦化制程精准可靠的激光化学晶圆平坦化的加工装置，同时也简化工序解决平坦化处理效率、提升晶圆制造良率等问题，并改善集成电路制造中机械化学研磨(CMP)对于金属层剥离、产生损伤、低介电质(Low‑k)薄膜的关键性制程等实现了简化工序解决平坦化处理效率、提升晶圆制造良率等问题。

主权项

1.一种激光化学的晶圆平坦化加工装置，其特征在于：包括晶圆固定与操作整合装置、晶圆进出端口、化学品注入装置、位移与传动装置、清洗与干燥装置、激光与控制装置，所述晶圆进出端口连接晶圆固定与操作整合装置，输入晶圆加工并于完成加工后输出晶圆，所述化学品注入装置连接晶圆固定与操作整合装置，所述位移与传动装置连接晶圆固定与操作整合装置，所述清洗与干燥装置连接晶圆固定与操作整合装置，所述激光与控制装置连接晶圆固定与操作整合装置。