[实用新型]一种晶圆温度检测系统

摘要

本实用新型公开了一种晶圆温度检测系统，干法刻蚀过程中检测晶圆温度，属于半导体制造技术领域，包括：光谱接收模块，接收反应腔内反应生成物各元素的发射光谱；光谱收集模块，处理接收的发射光谱以从发射光谱中收集特定元素的发射光谱作为目标发射光谱；光电转换模块，用于通过光电转换将目标发射光谱处理成相应的目标光谱曲线；处理模块，用于根据干法刻蚀设备的刻蚀工序控制光谱收集模块的开关，以及用于处理目标光谱曲线计算出晶圆温度。上述技术方案的有益效果是：可以侦测干法刻蚀过程中晶圆的实际温度，为分析干法刻蚀过程中晶圆的应力变化及线宽控制提供可能性。

主权项

1.一种晶圆温度检测系统，适用于在干法刻蚀过程中检测晶圆温度，干法刻蚀在一干法刻蚀设备的反应腔内进行，所述反应腔内设置有射频发射器，其特征在于，晶圆温度检测系统包括：光谱接收模块，用于接收所述反应腔内反应生成物各元素的发射光谱；光谱收集模块，连接所述光谱接收模块，用于处理接收的所述发射光谱以从所述发射光谱中收集特定元素的所述发射光谱作为目标发射光谱；光电转换模块，连接所述光谱收集模块，用于通过光电转换将所述目标发射光谱处理成相应的目标光谱曲线；处理模块，连接所述光电转换模块，用于根据所述干法刻蚀设备的刻蚀工序控制所述光谱收集模块的开关，以及用于处理所述目标光谱曲线计算出晶圆温度。