[实用新型]数据线自动焊锡设备有效

专利信息
申请号: 201820424670.X 申请日: 2018-03-27
公开(公告)号: CN208600856U 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 廖夏古 申请(专利权)人: 深圳市邦业达自动化技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 代理人: 高杰;于志光
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种数据线自动焊锡设备,所述数据线自动焊锡设备包括机台、安装于所述机台上的加锡工位,所述加锡工位包括底座、位于所述底座上的锡炉、位于所述锡炉中的锡斗及驱动装置,所述锡斗设有多个对应数据线的多个导线的凹口,所述锡炉用于收容液态锡,所述锡斗位于所述锡炉中,所述驱动装置用于驱动所述锡斗从所述锡炉中移出而使所述锡斗的凹口收容所述数据线的导线,以使所述导线沾上所述锡斗中的液态锡。
搜索关键词: 数据线 锡炉 自动焊锡设备 驱动装置 液态锡 凹口 工位 加锡 底座 机台 移出 收容 驱动
【主权项】:
1.一种数据线自动焊锡设备,其特征在于:所述数据线自动焊锡设备包括机台、安装于所述机台上的加锡工位,所述加锡工位包括底座、位于所述底座上的锡炉、位于所述锡炉中的锡斗及驱动装置,所述锡斗设有多个对应数据线的多个导线的凹口,所述锡炉用于收容液态锡,所述锡斗位于所述锡炉中,所述驱动装置用于驱动所述锡斗从所述锡炉中移出而使所述锡斗的凹口收容所述数据线的导线,以使所述导线沾上所述锡斗中的液态锡。
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