[实用新型]一种无导线镀金印制线路板结构有效
| 申请号： | 201820436434.X | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209345436U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 彭亮;李军;王道子 | 申请（专利权）人： | 欣强电子（清远）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无导线镀金印制线路板结构，包括印制线路板，设于印制线路板表面的手指PAD，设于手指PAD表面以及印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的化学铜层，设于手指PAD表面化学铜层外部的电镀金镍镀层，设于印制线路板上除手指PAD外的其他区域表面的抗镀金油墨印刷层。本实用新型的无导线镀金印制线路板结构设计合理，可用于光讯，医疗，航空等领域，市场推广价值高。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 镀金 线路板结构 线路板 本实用新型 区域表面 印制线路板表面 油墨印刷层 表面化学 化学铜层 市场推广 电镀金 镍镀层 光讯 可用 铜层 航空 外部 医疗 | ||
【主权项】：
1.一种无导线镀金印制线路板结构，其特征在于，包括印制线路板（5），设于印制线路板（5）表面的手指PAD（1），设于手指PAD（1）表面以及印制线路板（5）上除手指PAD（1）外的其他区域表面的化学铜层（2），设于手指PAD（1）表面化学铜层（2）外部的电镀金镍镀层（4），设于印制线路板（5）上除手指PAD（1）外的其他区域表面的抗镀金油墨印刷层（3）。
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