[实用新型]一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构有效
| 申请号： | 201820436499.4 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN207938582U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈冬兵 | 申请（专利权）人： | 苏州欣华锐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陶纯佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构，其能解决采用现有打点笔进行芯片打点操作时芯片定位不可靠、打点位置不准的问题。其包括气缸和打点笔，气缸固装于支架顶端，打点笔安装于气缸底部并与气缸的推杆端连接；其还包括芯片压紧结构，芯片压紧结构包括芯片压板和压板支架，压板支架套装于打点笔外周，芯片压板可弹性转动地安装于压板支架底端，芯片压板的压紧端位于打点笔的笔头的外侧部。 | ||
| 搜索关键词： | 打点笔 芯片 气缸 压板支架 压板 编带装置 打点机构 芯片烧录 压紧结构 推杆 本实用新型 笔头 打点位置 弹性转动 芯片定位 支架顶端 外侧部 压紧端 打点 底端 固装 外周 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片烧录机自动编带装置的打点机构，其包括气缸和打点笔，所述气缸固装于支架顶端，所述打点笔安装于所述气缸底部并与气缸的推杆端连接，其特征在于：其还包括芯片压紧结构，所述芯片压紧结构包括芯片压板和压板支架，所述压板支架套装于所述打点笔外周，所述芯片压板可弹性转动地安装于所述压板支架底端，所述芯片压板的压紧端位于所述打点笔的笔头的外侧部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
