[实用新型]一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置有效
申请号: | 201820437311.8 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN208189533U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 马胜南 | 申请(专利权)人: | 南轩(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,包括储液瓶,所述储液瓶左端的上方开设有进液口,所述进液口的上方设置有木橡塞,所述储液瓶上表面的中心位置处设置有电机,该硅片腐蚀清洗机定量补液装置设置有电容液位器,通过电容液位器设定的流量额达到时,反馈给控制器并关闭电磁阀,同时可手动放液至定量漏斗,并通过旋扭转动块,使液体从流通槽流出,并细微的进入定量瓶进行定量,大大保证了补液的精度;同时储液瓶内部设置有弧形的搅拌扇叶,弧形结构的两端口不停的刮擦内壁,使得结晶的碱液脱离,并再次溶解,同时搅拌扇叶上的圆孔减小了碱液的流动阻力,且增加了碱液的流动性,使得碱液溶解的更加充分。 | ||
搜索关键词: | 储液瓶 定量补液 硅片腐蚀 清洗机 碱液 搅拌扇叶 电容 进液口 液位器 本实用新型 中心位置处 定量漏斗 弧形结构 碱液溶解 流动阻力 内部设置 装置设置 控制器 电磁阀 两端口 流通槽 上表面 补液 动块 放液 刮擦 减小 量瓶 内壁 橡塞 圆孔 溶解 电机 流出 反馈 扭转 脱离 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片腐蚀清洗机定量补液装置,包括储液瓶(1),其特征在于:所述储液瓶(1)左端的上方开设有进液口(2),所述进液口(2)的上方设置有木橡塞(3),所述储液瓶(1)上表面的中心位置处设置有电机(4),所述电机(4)的下方设置有转动轴(5),所述转动轴(5)的前后左右四个方位上均设置有搅拌扇叶(6),所述储液瓶(1)的右侧壁上设置有控制盒(8),所述控制盒(8)的内部设置有控制器(10),所述控制器(10)的右端设置有显示屏(9),所述显示屏(9)的下方设置有控制开关(11),所述储液瓶(1)的下方开设有出液口(12),所述出液口(12)的现房设置有第一电磁阀(13),且出液口(12)通过卡箍与第一电磁阀(13)固定连接,所述第一电磁阀(13)的下方设置有定量瓶(14),所述定量瓶(14)左端的上方设置有电容液位器(15),且定量瓶(14)侧壁的前方设置有液位刻度板(23),所述定量瓶(14)的下方设置有第二电磁阀(16),所述第一电磁阀(13)、第二电磁阀(16)、电机(4)、电容液位器(15)、控制器(10)和显示屏(9)均与控制开关(11)电性连接,所述控制开关(11)通过电源插座与外界电源电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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