[实用新型]一种多色温LED封装结构有效
| 申请号： | 201820437324.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208077975U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 徐炳健;黄巍;张思敏 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 多色温LED封装结构，包括基板，在基板上设有固晶区，固晶区上设有第一芯片和第二芯片，在第一基板上还设有将固晶区上的第一芯片和第二芯片包裹住的荧光胶，所述第一芯片的高度高于第二芯片的高度，在固晶区域分别进行固晶、焊线工序，在固晶区内根据需要固焊不同数量的第一芯片和第二芯片，调配荧光胶，在固晶区域进行点胶作业，因为第一芯片和第二芯片存在高度差，所以第二芯片发出光穿过的荧光胶胶量相对于第一芯片发出光穿过荧光胶胶量不同，形成的色温会不同，从而实现多种色温的效果。因为采用一次性封胶工艺，操作简单便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 荧光胶 固晶区 固晶区域 多色 固晶 基板 胶量 色温 一次性封胶 穿过 第一基板 点胶作业 焊线工序 高度差 调配 | ||
【主权项】：
1.一种多色温LED封装结构，包括基板，其特征在于：在基板上设有固晶区，固晶区上设有第一芯片和第二芯片，在第一基板上还设有将固晶区上的第一芯片和第二芯片包裹住的荧光胶，所述第一芯片的高度高于第二芯片的高度。
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