[实用新型]一种双杯型高性能内置IC的LED有效
| 申请号： | 201820438906.5 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208045548U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 林坚耿;李浩锐;邓小伟;金国奇;谢良明 | 申请（专利权）人： | 深圳市天成照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双杯型高性能内置IC的LED，包括LED芯片、IC芯片、引脚、导线、灌封胶体以及双层杯型六脚支架构成，其特征在于，所述双层杯型六脚支架包括支撑架、第一层杯体和第二层杯体，其中支撑架的顶部安装有第一层杯体，第一层杯体的顶部安装有第二层杯体，双层杯型六脚支架的中部安装有三个LED芯片，LED芯片的中间位置安装有IC芯片，LED芯片与IC芯片通过导线连接，所述双层杯型六脚支架的两侧安装有六个引脚。本实用新型有效改善胶水灌封时气密性、胶体和支架结合性更紧密、多个引脚导通数据连接和散热效果更好，采用双路主次传输信号达到失效再连接作用。 | ||
| 搜索关键词： | 杯体 脚支架 双层杯 第一层 引脚 本实用新型 顶部安装 支撑架 杯型 内置 传输信号 导线连接 灌封胶体 胶水灌封 散热效果 时气密性 数据连接 结合性 再连接 导通 双路 支架 | ||
【主权项】：
1.一种双杯型高性能内置IC的LED，包括LED芯片(1)、IC芯片(2)、引脚(3)、导线(4)、灌封胶体以及双层杯型六脚支架(7)构成，其特征在于，所述双层杯型六脚支架(7)包括支撑架、第一层杯体(5)和第二层杯体(6)，其中支撑架的顶部安装有第一层杯体(5)，第一层杯体(5)的顶部安装有第二层杯体(6)，双层杯型六脚支架(7)的中部安装有三个LED芯片(1)，LED芯片(1)的中间位置安装有IC芯片(2)，LED芯片(1)与IC芯片(2)通过导线(4)连接，所述双层杯型六脚支架(7)的两侧安装有六个引脚(3)。
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