[实用新型]晶片粘结结构有效
| 申请号： | 201820440216.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN208400825U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陆海锋 | 申请（专利权）人： | 德清晶生光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王晓峰 |
| 地址： | 313216 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片粘结结构属于晶片加工设备技术领域。它解决了现有技术设计不合理等问题。本晶片粘结结构包括安装座，安装座上端设有呈倾斜向下设置的倾斜端面，倾斜端面相对低侧设有垂直于该倾斜端面的用于将若干大小、形状相同的晶片的第一侧定位的第一定位组件，安装座上还设有用于将与晶片的第一侧相邻的第二侧定位的第二定位组件。本晶片粘结结构的优点在于：通过第一定位组件和第二定位组件将晶片相邻的两侧定位，并且由于该第一定位组件和第二定位组件的位于呈倾斜向下设置的倾斜端面的低侧，晶片放置时可以靠自身的重力倚靠在第一定位组件上，进一步提高了定位效果。 | ||
| 搜索关键词： | 定位组件 晶片 粘结结构 安装座 倾斜端面 倾斜向下 倾斜端 低侧 晶片加工设备 本实用新型 定位效果 技术设计 晶片放置 倚靠 上端 种晶 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种晶片粘结结构，包括安装座(1)，其特征在于：所述的安装座(1)上端设有呈倾斜向下设置的倾斜端面(11)，所述的倾斜端面(11)相对低侧设有垂直于该倾斜端面(11)的用于将若干大小、形状相同的晶片的第一侧定位的第一定位组件，所述的安装座(1)上还设有用于将与所述的晶片的第一侧相邻的第二侧定位的第二定位组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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