[实用新型]封装结构、智能功率模块以及空调器有效
| 申请号： | 201820440576.3 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207938588U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张婷 |
| 地址： | 241000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构、智能功率模块以及空调器，所述封装结构包括基板、封装壳体、以及疏水结构，所述基板用于承载集成电路裸片，所述封装壳体包裹所述基板和所述集成电路裸片。本实用新型技术方案通过在所述封装壳体的外表面设置疏水结构，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理；因此当所述智能功率模块工作于室外环境时，所述疏水结构能够有效地减少水汽在智能功率模块表面的附着，从而提高了所述智能功率模块的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 封装壳体 封装结构 疏水结构 基板 集成电路裸片 本实用新型 空调器 有效地减少 绝缘性能 室外环境 疏水处理 水汽 附着 承载 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板，用于承载集成电路裸片；封装壳体，包裹所述基板和所述集成电路裸片；疏水结构，设于所述封装壳体的外表面，以对所述封装壳体的外表面进行疏水处理。
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