[实用新型]一种eMMC芯片的测试治具有效
| 申请号： | 201820443866.3 | 申请日： | 2018-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN207765172U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 梁炎文;李业生;马军 | 申请（专利权）人： | TCL王牌电器（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 516006 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种eMMC芯片的测试治具，用于安装在eMMC测试开发板上，所述测试治具包括连接所述eMMC测试开发板的测试座以及安装在测试座上的IC限位框，所述IC限位框用于放置所述eMMC芯片，所述测试座设有双头探针，所述双头探针的一端用于对接所述eMMC测试开发板的IC封装焊盘，所述双头探针的另一端用于对接所述eMMC芯片的锡球。本实用新型eMMC芯片的测试治具对信号的衰减小，抗干扰性能好，并且具有操作方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 测试治具 芯片 测试开发板 双头探针 测试座 本实用新型 限位框 抗干扰性能 焊盘 减小 锡球 | ||
【主权项】：
1.一种eMMC芯片的测试治具，其特征在于，用于安装在eMMC测试开发板上，所述测试治具包括连接所述eMMC测试开发板的测试座以及安装在测试座上的IC限位框，所述IC限位框用于放置所述eMMC芯片，所述测试座设有双头探针，所述双头探针的一端用于对接所述eMMC测试开发板的IC封装焊盘，所述双头探针的另一端用于对接所述eMMC芯片的锡球。
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