[实用新型]芯片自动化生产设备及其系统

摘要

本实用新型公开了一种芯片自动化生产系统，其包括主控模块，储存模块，ERP数据库，通信模块，以及芯片自动化生产设备，其中所述芯片自动化生产设备包括设备控制模块，分别与所述设备控制模块通信连接的读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、第三传送模块、信号识别模块、智能夹具，其中所述设备控制模块通过所述通信模块分别与所述主控模块、所述储存模块通信连接，所述主控模块与所述ERP数据库通过所述通信模块实现通信连接，所述芯片自动化生产设备被设置在所述主控模块的控制下对芯片进行自动化的生产加工，提高了芯片的生产效率和良品率。

主权项

1.芯片自动化生产设备，用于对芯片进行自动化生产，其特征在于，包括：设备控制模块；读写码模块、第一传送模块、打标模块、第二传送模块、视觉检测模块、以及第三传送模块；其中所述读写码模块、所述第一传送模块、所述打标模块、所述第二传送模块、所述视觉检测模块、以及所述第三传送模块分别与所述设备控制模块通信连接，其中所述读写码模块被设置通过与芯片读写码触点对应的探针将代码信息烧录至芯片并进行验证，所述打标模块被设置通过激光将标识信息打印至芯片，所述视觉检测模块被设置对芯片进行外观检测，所述第一传送模块被设置将芯片从所述读写码模块传送至所述打标模块，所述第二传送模块被设置将芯片从所述打标模块传送至所述视觉检测模块，所述第三传送模块被设置将芯片从所述视觉检测模块中移出并传送至下一工序。