[实用新型]一种导热双层电路板有效
| 申请号： | 201820448266.6 | 申请日： | 2018-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN208509359U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导热双层电路板，具体而言，将单面覆铜板蚀刻出电路，再将带胶的已冲切去除一部分区域的单面覆铜板贴到制作好的电路上，压合固化，底层部分电路露出，两层电路间形成了碗状半孔，在露出的电路上印刷一层油墨保护电路，然后用黑孔工艺使半孔上下层金属导通，再镀铜使半孔铜加厚，通过贴感光膜、曝光、显影、蚀刻制作出上层线路，然后用烧碱溶液退掉感光膜，同时也退掉保护底层电路的油墨，再贴覆盖膜，分别在两层电路上露出焊盘，固化制作成双层电路焊点都朝一面的导热双层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 导热 半孔 蚀刻 单面覆铜板 双层电路板 感光膜 两层 油墨 固化 制作 电路焊点 烧碱溶液 加厚 覆盖膜 上下层 冲切 导通 镀铜 焊盘 黑孔 去除 碗状 显影 压合 上层 金属 印刷 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种导热双层电路板，包括：基底板；底层电路层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，在单层电路区域设置有焊接发热元件的焊盘，焊盘朝向上层电路一面，上层电路层与底层电路层之间设计有用于上下层导通的半孔，半孔是穿通上层阻焊层、上层电路层以及两层电路间的中间绝缘层形成的没有封闭的开放孔，孔里的底层电路层形成孔底，形成碗状孔，孔底及孔壁及孔口边缘通过金属化镀铜使上层电路层、底层电路层的导通，上层电路层与底层电路层的电路的焊点都朝同一面。
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