[实用新型]一种导热基双层电路板

摘要

本发实用新型及一种导热基双层电路板，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本实用新型的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。

主权项

1.一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。