[实用新型]一种盖印位置检查治具有效
| 申请号： | 201820455283.2 | 申请日： | 2018-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN208085293U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉;栗甲婿 | 申请（专利权）人： | 沛顿科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B41K3/62 | 分类号： | B41K3/62 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 徐康 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于IC生产技术领域，提供了一种盖印位置检查治具。该盖印位置检查治具成本低，使用寿命长，在IC大板整板盖印后，将盖印对位板覆在IC大板上，若盖印内容在对应的对位孔内，则说明盖印内容符合客户要求的规格，否则需调整盖印位置。由于是在IC大板切单前对盖印位置进行检查并调整，从而缩短了盖印新位置的建立时间，可从现有的2天左右缩短到2个小时左右，提高了生产效率。同时，可在IC大板切单前即时检查出盖印位置是否符合规格，因而不会造成大批量的异常，进一步提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 盖印位置 盖印 大板 治具 生产效率 检查 本实用新型 客户要求 内容符合 生产技术 使用寿命 调整盖 对位板 对位孔 整板 | ||
【主权项】：
1.一种盖印位置检查治具，其特征在于，所述盖印位置检查治具包括：盖印对位板，所述盖印对位板上镂空有若干对位孔，所述对位孔的数量与IC大板上的应盖印数量相同，且所述对位孔的镂空位置与所述IC大板上的应盖印区域一一对应。
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