[实用新型]一种卡扣式电子元件组装盒有效

专利信息
申请号: 201820463461.6 申请日: 2018-04-03
公开(公告)号: CN208424970U 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 第五召召;汪洪伟;王强 申请(专利权)人: 绵阳高新区经纬达科技有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/02
代理公司: 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 贺理兴
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及信号传输技术领域,公开了一种卡扣式电子元件组装盒。本实用新型具有的技术效果,本实用新型的卡扣式电子元件组装盒采用上盖、上底座和下底座的三层结构电子元件组装盒。现通过上底座和下底座分别放置若干电子元件后,然后再通过第一卡扣和第一卡槽的扣合,将上底座与上盖组装于一体;通过第二卡扣与第二卡槽的扣合,将下底座和上底座组装于一体;降低了电子元件组装盒的组装难度、缩短工时、减少工序,有效降低成本,并避免灌封胶应力造成品质不良。
搜索关键词: 电子元件组装 上底座 本实用新型 下底座 组装 卡扣式 卡槽 卡扣 上盖 信号传输技术 有效降低成本 技术效果 三层结构 灌封胶 扣式
【主权项】:
1.一种卡扣式电子元件组装盒,其特征在于,包括上盖、可与所述上盖卡扣连接的上底座和可与所述上底座卡扣连接的下底座;所述上盖设置有内腔和第一卡扣;所述上底座设置有第二卡扣、贯穿所述上底座的第一PIN针、与所述第一卡扣相匹配的第一卡槽和用于放置电子单元的第一安装腔;所述下底座设置有与所述第二卡扣相匹配的第二卡槽、贯穿所述下底座的第二PIN针、可用于所述第一PIN针贯穿的PIN针孔和用于放置电子单元的第二安装腔。
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