[实用新型]一种晶圆升降装置有效
| 申请号： | 201820471554.3 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN207966941U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 薛荣华;阚保国;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆升降装置，包括：若干个升降杆，设置于所述晶圆的反应腔室内，用于承载及升降所述晶圆；若干个重量感应器，与各所述升降杆相对应设置，分别用于检测位于所述升降杆上的所述晶圆对各所述升降杆所产生的重量。本实用新型通过晶圆升降装置即可承载及升降晶圆又可以确认升降杆上方是否具有晶圆，从而可解决由于反应腔室内发生破片时，由真空传送手臂所引起的撞断升降杆、静电吸盘破损、撞碎晶圆造成整个反应腔室的污染以及机器down机的问题，从而降低生产成本以及提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 升降杆 晶圆 本实用新型 升降装置 反应腔 种晶 升降 承载 晶圆升降装置 室内 重量感应器 反应腔室 工作效率 静电吸盘 破损 手臂 传送 检测 污染 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆升降装置，其特征在于，所述晶圆升降装置包括：若干个升降杆，设置于所述晶圆的反应腔室内，用于承载及升降所述晶圆；若干个重量感应器，与各所述升降杆相对应设置，分别用于检测位于所述升降杆上的所述晶圆对各所述升降杆所产生的重量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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