[实用新型]一种EMC封装的LED灯

摘要

本实用新型公开了一种EMC封装的LED灯，包括底座，所述底座的底部外壁中轴线处开有通孔，且通孔内壁卡接有螺纹灯底，所述底座的顶部外壁边缘处开有卡槽，且卡槽的内壁卡接有灯罩，所述底座的底部内壁四角处均通过螺钉固定有防震角垫，且四个防震角垫的顶部外壁一侧均开有第二卡槽，所述第二卡槽的内壁通过螺钉固定有陶瓷基板。本实用新型通过陶瓷基板和热沉配合上散热片和底座上散热孔，可将LED灯源工作时的热量引出，散热性能提高，延长灯具使用寿命，防震角垫可牢固稳定陶瓷基座，配合EMC封胶保护LED恒流驱动芯片，可通过温度传感器检测LED灯源的工作温度是否过温，保证LED灯源在合理的温度高效工作。

主权项

1.一种EMC封装的LED灯，包括底座(2)，其特征在于，所述底座(2)的底部外壁中轴线处开有通孔，且通孔内壁卡接有螺纹灯底(1)，所述底座(2)的顶部外壁边缘处开有卡槽，且卡槽的内壁卡接有灯罩(4)，所述底座(2)的底部内壁四角处均通过螺钉固定有防震角垫(7)，且四个防震角垫(7)的顶部外壁一侧均开有第二卡槽，所述第二卡槽的内壁通过螺钉固定有陶瓷基板(6)，且陶瓷基板(6)的顶部外壁一侧通过螺钉固定有整流二极管(5)，所述陶瓷基板(6)的顶部外壁另一侧通过螺钉固定有两个安装板(10)，且安装板(10)的顶部外壁通过螺钉固定有两个LED灯源(8)，所述陶瓷基板(6)的顶部外壁中轴线处通过螺钉固定有保护电阻(9)，且陶瓷基板(6)的底部外壁两侧均开有第三卡槽，第三卡槽内壁卡接有散热片(11)，所述LED灯源(8)包括有封装LED灯丝(14)、基板和散热仓，且基板的底部外壁卡接在散热仓的顶部外壁上，所述基板的顶部外壁通过螺钉固定有LED恒流驱动芯片(15)，且封装LED灯丝(14)的底部外壁焊接在LED恒流驱动芯片(15)的顶部外壁上。