[实用新型]一种LED芯片的封装模块有效
申请号: | 201820473135.3 | 申请日: | 2018-03-30 |
公开(公告)号: | CN208271889U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 王光绪;郭醒;陈芳;刘军林;李树强;江风益 | 申请(专利权)人: | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/58 |
代理公司: | 江西省专利事务所 36100 | 代理人: | 张文 |
地址: | 330031 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED芯片的封装模块,包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜;四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上,四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形,四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上,四颗LED芯片发光面组成圆形;一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。二次光学系统直接安装在一次光学透镜上,四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面,与二次光学系统完全匹配。本实用新型具有能实现LED芯片发光与光学系统的最大化耦合、提高光源模块的出光效率、结构简单、成本低廉的优点,解决了LED芯片封装模块与同轴光学系统之间的光耦合效率问题。 | ||
搜索关键词: | 基板 发光面 固晶 二次光学系统 一次光学透镜 本实用新型 封装模块 圆扇形 键合 发光 同轴光学系统 光耦合效率 出光效率 光学透镜 光学系统 光源模块 引线密封 圆周分布 直接安装 最大化 耦合 匹配 | ||
【主权项】:
1.一种LED芯片的封装模块,其特征在于:包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜;四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上,每颗LED芯片的引线将该颗LED芯片的电极与基板上的电路固定连接,四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形,四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上,四颗LED芯片发光面组成圆形;一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。
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