[实用新型]治具开合机构有效
| 申请号： | 201820475061.7 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208000904U | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 欧阳泉 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰品科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种治具开合机构，其特征在于：包括底板、第一安装板、第一开锁组件和第二开锁组件，其中底板的四个角设有安装板垫块，第一安装板通过安装板垫块支撑在底板上方与底板保持平行；所述第一开锁组件和第二开锁组件的开锁部外置在第一安装板上方，并能够分别对治具的所有侧边定位组件和卡扣组件进行开合控制，它能够实现治具内TFT基板自动固定，以及治具的自动开合控制。 | ||
| 搜索关键词： | 安装板 治具 底板 开锁组件 开合机构 垫块 本实用新型 定位组件 卡扣组件 开合控制 自动固定 自动开合 开锁部 侧边 外置 平行 支撑 | ||
【主权项】：
1.治具开合机构，其特征在于：包括底板、第一安装板、第一开锁组件和第二开锁组件，其中底板的四个角设有安装板垫块，第一安装板通过安装板垫块支撑在底板上方与底板保持平行；所述第一开锁组件和第二开锁组件的开锁部外置在第一安装板上方，并能够分别对治具的所有侧边定位组件和卡扣组件进行开合控制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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