[实用新型]SMBF二极管封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201820481883.6 | 申请日： | 2018-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN208336190U | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 刘永兴 | 申请（专利权）人： | 广东钜兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王文红 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了SMBF二极管封装结构及电子设备，涉及电子配件技术领域，包括：封装壳体，封装壳体的外部两侧分别水平延伸出第一框架的尾端和第二框架的尾端，第一框架和第二框架的其余部分封装于封装壳体的内部，第一框架和第二框架相对平行且上下设置，在第一框架和第二框架的平行空隙之间压设有芯片结构，且第一框架与芯片结构之间通过焊料片相连。本实用新型可以提高二极管封装结构的散热性、可靠性，改善焊接定位。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管封装结构 封装壳体 本实用新型 电子设备 芯片结构 尾端 电子配件 焊接定位 平行空隙 上下设置 焊料片 散热性 封装 平行 外部 | ||
【主权项】：
1.一种SMBF二极管封装结构，其特征在于，包括：封装壳体，所述封装壳体的外部两侧分别水平延伸出第一框架的尾端和第二框架的尾端，所述第一框架和所述第二框架的其余部分封装于所述封装壳体的内部，所述第一框架和所述第二框架相对平行且上下设置，在所述第一框架和所述第二框架的平行空隙之间压设有芯片结构，且所述第一框架与所述芯片结构之间通过焊料片相连。
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