[实用新型]一种正反拼版加工的电路板有效

专利信息
申请号: 201820499583.0 申请日: 2018-04-10
公开(公告)号: CN207969101U 公开(公告)日: 2018-10-12
发明(设计)人: 王玉珍 申请(专利权)人: 远东(三河)多层电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 刘敏
地址: 065200 河北省廊坊市三*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体,所述二电路板主体和第四电路板主体的一侧均安装有第二对接端口,所述第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体和第四电路板主体的两端均通过凸槽分别安装有第一边护板和第二边护板。本实用新型的一种正反拼版加工的电路板,两个相同的基板,一个正面与另一个反面(镜像后)拼在一起,一个反面与另一个正面(镜像后)拼在一起,使正面月反面的铜箔面积保持一致,这样两面的铜箔面积分布相同,热涨缩系数就会相同,基板在加工过程中翘曲度就会得到控制,避免焊接元器件后造成漏焊,虚焊等情况。
搜索关键词: 电路板主体 拼版 电路板 边护板 基板 铜箔 加工 本实用新型 焊接元器件 对接端口 面积分布 翘曲度 漏焊 凸槽 虚焊 电路
【主权项】:
1.一种正反拼版加工的电路板,包括第一电路板主体(4)、第二电路板主体(9)、第三电路板主体(12)和第四电路板主体(13),其特征在于:所述第一电路板主体(4)和第三电路板主体(12)的正面和反面分别设置有第一铜箔面(3)和第三铜箔面(10),所述第一电路板主体(4)和第三电路板主体(12)的一侧均安装有第一对接端口(5),所述第二电路板主体(9)和第四电路板主体(13)的正面和反面分别设置有第二铜箔面(8)和第四铜箔面(11),所述第二电路板主体(9)和第四电路板主体(13)的一侧均安装有第二对接端口(6),所述第一电路板主体(4)、第二电路板主体(9)、第三电路板主体(12)和第四电路板主体(13)的两端均通过凸槽(2)分别安装有第一边护板(1)和第二边护板(7)。
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