[实用新型]一种加强型多用导热硅胶垫片有效
申请号: | 201820507928.2 | 申请日: | 2018-04-11 |
公开(公告)号: | CN208118591U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 陈鹏 | 申请(专利权)人: | 东莞市速传电子材料有限公司 |
主分类号: | B32B9/00 | 分类号: | B32B9/00;B32B9/04;B32B5/02;B32B7/12 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加强型多用导热硅胶垫片,包括复合垫片本体和高强度纳米软板,所述复合垫片本体的内部从上至下依次设置有复合软板、SiC粒子填充层、氢氧化铝粒子填充层和氧化铝粒子填充层,所述复合软板的外表面胶合有高强度纳米软板,所述复合软板的表面中央处设置有导热硅胶芯层,所述导热硅胶芯层的两端胶合有绝缘橡胶层,所述绝缘橡胶层通过压敏胶胶合在SiC粒子填充层的上表面上,所述SiC粒子填充层的下表面胶合有氢氧化铝粒子填充层,所述氢氧化铝粒子填充层的下表面通过硅树脂基层与氧化铝粒子填充层相胶合,垫片性能优异,耐火度高,密封效果好,在压缩、高温高压下不分层,性价比高,使用效果好。 | ||
搜索关键词: | 胶合 填充层 导热硅胶 氢氧化铝粒子 复合软板 粒子填充 垫片 绝缘橡胶层 氧化铝粒子 复合垫片 下表面 软板 芯层 本实用新型 密封效果好 表面中央 从上至下 高温高压 依次设置 硅树脂 耐火度 上表面 压敏胶 分层 压缩 基层 | ||
【主权项】:
1.一种加强型多用导热硅胶垫片,包括复合垫片本体(1)和高强度纳米软板(3),其特征在于:所述复合垫片本体(1)的内部从上至下依次设置有复合软板(2)、SiC粒子填充层(6)、氢氧化铝粒子填充层(7)和氧化铝粒子填充层(9),所述复合软板(2)的外表面胶合有高强度纳米软板(3),所述复合软板(2)的表面中央处设置有导热硅胶芯层(4),所述导热硅胶芯层(4)的两端胶合有绝缘橡胶层(5),所述绝缘橡胶层(5)通过压敏胶胶合在SiC粒子填充层(6)的上表面上,所述SiC粒子填充层(6)的下表面胶合有氢氧化铝粒子填充层(7),所述氢氧化铝粒子填充层(7)的下表面通过硅树脂基层(8)与氧化铝粒子填充层(9)相胶合。
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