[实用新型]一种多层电路板加工用压合装置

摘要

本实用新型公开了一种多层电路板加工用压合装置，包括支撑座装置，所述支撑座装置的上端固定连接有压合装置，所述压合装置包括支撑架、插槽、气缸、气缸杆、压板、支撑杆、卡槽、限位座、限位槽、定位轴、扭簧和卡销，所述支撑架设置有插槽，所述支撑架与气缸固定连接，所述气缸设置有气缸杆，所述气缸杆的下端固定连接有压板，所述插槽内插接有支撑杆，所述支撑杆设置有卡槽，所述支撑杆的右端固定连接有限位座，所述限位座设置有限位槽。该多层电路板加工用压合装置采用压合装置能够实现拆卸方便，便于更换限位座，以满足不同规格的多层电路板的加工；采用支撑座装置能够便于工作人员卸料，提高工作效率。

主权项

1.一种多层电路板加工用压合装置，包括支撑座装置(1)，其特征在于：所述支撑座装置(1)的上端固定连接有压合装置(2)，所述压合装置(2)包括支撑架(21)、插槽(22)、气缸(23)、气缸杆(24)、压板(25)、支撑杆(26)、卡槽(27)、限位座(28)、限位槽(29)、定位轴(210)、扭簧(211)和卡销(212)，所述支撑架(21)设置有插槽(22)，所述支撑架(21)与气缸(23)固定连接，所述气缸(23)设置有气缸杆(24)，所述气缸杆(24)的下端固定连接有压板(25)，所述插槽(22)内插接有支撑杆(26)，所述支撑杆(26)设置有卡槽(27)，所述支撑杆(26)的右端固定连接有限位座(28)，所述限位座(28)设置有限位槽(29)。