[实用新型]一种半导体硅环蚀刻装置有效
| 申请号： | 201820515212.7 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN207993824U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张现军;游娜;覃庆良;王明甲;秦浩华 | 申请（专利权）人： | 青岛科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 西安汇恩知识产权代理事务所(普通合伙) 61244 | 代理人： | 邢立立 |
| 地址： | 266061 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体硅环蚀刻装置，包括筒体、电机、一个以上的半导体硅环和压紧装置，所述电机固定安装于筒体的底面上，电机的转轴延伸至筒体内部，转轴的顶部设有一螺丝孔，筒体内部垂直设有一螺杆，螺杆下端插入所述的螺丝孔中，并与螺丝孔螺纹连接，螺杆上套有一个以上的套管，套管均与螺杆螺纹连接，套管两侧均固定安装一横杆，横杆的顶面和底面上均固定安装一防腐蚀海绵层，一个以上的半导体硅环分别套设于上下两个套管之间，半导体硅环的上下端面与横杆顶部和底部上的防腐蚀海绵层相抵。本实用新型结构简单，能均匀的除去硅环表面和底面上的金属粉尘和碎屑，同时能使蚀刻液均匀的与硅环接触，增加了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体硅 套管 螺丝孔 横杆 螺杆 本实用新型 蚀刻装置 筒体内部 防腐蚀 海绵层 硅环 筒体 转轴 电机 电机固定 金属粉尘 螺杆螺纹 螺纹连接 上下端面 压紧装置 蚀刻液 顶面 上套 碎屑 下端 相抵 垂直 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种半导体硅环蚀刻装置，其特征在于：包括筒体、电机、一个以上的半导体硅环和压紧装置，所述筒体的底面上设有一通孔，电机固定安装于筒体的底面上，电机的转轴穿过通孔延伸至筒体内部，转轴的顶部设有一螺丝孔，筒体内部垂直设有一螺杆，螺杆下端插入所述的螺丝孔中，并与螺丝孔螺纹连接，螺杆上套有一个以上的套管，套管均与螺杆螺纹连接，套管两侧均固定安装一横杆，横杆的顶面和底面上均固定安装一防腐蚀海绵层，一个以上的半导体硅环分别套设于上下两个套管之间，半导体硅环的上下端面与横杆顶部和底部上的防腐蚀海绵层相抵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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