[实用新型]具转接导线的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201820519162.X | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN207938589U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 赵婉雪 | 申请（专利权）人： | 苏州震坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具转接导线的半导体封装结构，其包括导线架、芯片、复数条转接导线、以及至少一引线，所述导线架包括承载座及数个引脚，所述芯片安装于所述承载座上，复数条所述转接导线设置于所述芯片的顶面，所述芯片的顶面还设置有复数个焊垫区，所述引线电性连接于所述引脚与转接导线之间；和/或，所述引线电性连接于所述转接导线与焊垫区之间；和/或，所述引线电性连接于所述焊垫区与引脚之间。本实用新型中复数条转接导线能设计为多种不同的形状，再设置于该芯片的顶面，藉此缩短该引线连接的距离，减少由于引线断裂或相互接触短路而导致封良率下降机率。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 复数 电性连接 焊垫区 芯片 顶面 引脚 半导体封装结构 本实用新型 承载座 导线架 接触短路 芯片安装 引线连接 良率 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种具转接导线的半导体封装结构，其特征在于包括导线架、芯片、复数条转接导线、以及至少一引线，所述导线架包括承载座及数个引脚，所述芯片安装于所述承载座上，复数条所述转接导线设置于所述芯片的顶面，所述芯片的顶面还设置有复数个焊垫区，所述引线电性连接于所述引脚与转接导线之间；和/或，所述引线电性连接于所述转接导线与焊垫区之间；和/或，所述引线电性连接于所述焊垫区与引脚之间。
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