[实用新型]一种新型电子芯片夹取装置有效
申请号: | 201820529368.0 | 申请日: | 2018-04-15 |
公开(公告)号: | CN207977304U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 吴玉和 | 申请(专利权)人: | 石狮市康索特电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市石*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体、套筒和操作杆,操作杆的底部设有抓取钢丝,抓取钢丝与操作杆固定连接,限位块的底部设有回力弹簧,回力弹簧与操作杆嵌套连接,套筒的左侧设有防滑手套,防滑手套与套筒固定连接,抓取钢丝非常适合精密零件的抓取,且四爪设计可以平稳的夹取和放下芯片,只需要按压操作杆使得回力弹簧产生压缩力,然后将抓取钢丝对准电子元件,利用回力弹簧产生的反作用力将电子元件夹起,反向力学的设计使人们在长时间操作时缓解手部疲劳,给人们带来较大的方便,在操作时人们将手指插入到防滑指套中,让人们在使用夹取装置主体时,防止出现夹取装置脱落或夹取不稳的情况。 | ||
搜索关键词: | 抓取 回力弹簧 钢丝 夹取装置 套筒 防滑手套 新型电子 操作杆 芯片夹 与操作 夹取 本实用新型 长时间操作 按压操作 反作用力 精密零件 嵌套连接 手部疲劳 限位块 压缩力 防滑 四爪 指套 力学 对准 芯片 缓解 | ||
【主权项】:
1.一种新型电子芯片夹取装置,包括夹取装置主体(1)、套筒(2)和操作杆(4),其特征在于:所述套筒(2)与操作杆(4)嵌入连接,所述套筒(2)内壁的右侧设有滑槽(204),所述滑槽(204)与套筒(2)固定连接,所述套筒(2)的底部设有套盖(3),所述套盖(3)与套筒(2)螺纹连接,所述套盖(3)的底部设有限位口(301),所述限位口(301)与套盖(3)嵌入连接,所述操作杆(4)的顶部设有按压头(401),所述按压头(401)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的中间部位设有限位块(403),所述限位块(403)与操作杆(4)固定连接,所述操作杆(4)的底部设有抓取钢丝(402),所述抓取钢丝(402)与操作杆(4)固定连接,所述限位块(403)的底部设有回力弹簧(404),所述回力弹簧(404)与操作杆(4)嵌套连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造