[实用新型]晶圆片保护模具有效
| 申请号： | 201820532100.2 | 申请日： | 2018-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN208111411U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 仇治勤;罗建军;王涛 | 申请（专利权）人： | 上海瑞钼特金属新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 胡美强;杨东明 |
| 地址： | 201508 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆片保护模具，其用于阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出，所述晶圆片保护模具包括：防护部，所述防护部用于覆盖所述晶圆盒的顶部开口；固定部，所述固定部从所述防护部的宽度方向的两侧向下延伸并重合以围成一容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述晶圆盒，以使所述防护部可拆卸连接于所述晶圆盒。该晶圆片保护模具的容纳空间用于放置晶圆盒，通过其防护部覆盖在晶圆盒的顶部开口上，使该晶圆片保护模具在与晶圆盒一起被放置到离心桶内时，阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出，避免晶圆片撞到离心桶的内壁而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 晶圆片 防护部 模具 顶部开口 容纳空间 固定部 离心桶 阻挡 本实用新型 可拆卸连接 向下延伸 覆盖 内壁 圆片 种晶 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆片保护模具，其特征在于，其用于阻挡晶圆片从晶圆盒的顶部开口中掉出，所述晶圆片保护模具包括：防护部，所述防护部用于覆盖所述晶圆盒的顶部开口；固定部，所述固定部从所述防护部的宽度方向的两侧向下延伸并重合以围成一容纳空间，所述容纳空间用于容纳所述晶圆盒，以使所述防护部可拆卸连接于所述晶圆盒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
