[实用新型]金属基导热板有效
| 申请号： | 201820533721.2 | 申请日： | 2018-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN208548370U | 公开（公告）日： | 2019-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王绍裘;陈国勋 | 申请（专利权）人： | 昆山聚达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基导热板，为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构，该高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30μm，比表面积为0.2～10m2/g，外观为球形。本实用新型通过其中导热陶瓷粉粒的粒径和比表面积的优化，有效的减少了气泡产生、降低导热率和提升质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热陶瓷 金属基 粉粒 高分子绝缘层 导热 高分子聚合物 本实用新型 层叠结构 平均粒径 气泡产生 导热板 导热率 金属层 粒径 优化 | ||
【主权项】：
1.一种金属基导热板，其为包括金属基底、高分子绝缘层和金属层的层叠结构，其特征在于：所述高分子绝缘层中包括高分子聚合物和导热陶瓷粉粒，所述导热陶瓷粉粒的平均粒径为1～30μm、比表面积为0.2～10m2/g，所述导热陶瓷粉粒为至少二种不同粒径大小的组合，所述二种不同粒径大小为5～10μm和12～15μm。
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