[实用新型]一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵有效
申请号: | 201820535245.8 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN207993841U | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
发明(设计)人: | 黄微;胡冬梓;汪海峰;徐金红 | 申请(专利权)人: | 无锡市瑞达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/66 |
代理公司: | 北京润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 王晔 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵,包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱;下方安装板为正方形,其上开设有多个安装孔,通过螺栓固定在圆片盒的上盖板上方的中心位置;连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安装板的中心连接;上方识别与抓取板为正方形,其一角处设有自动识别孔,其四条边的中点处分别设有四个圆形的机械臂抓取孔,四个机械臂抓取孔的圆心与最接近的上方识别与抓取板的四条边的垂直距离分别相等。本实用新型减少了人力,机械手臂可以更为精准的上下料,同时加强了晶圆的安全性,改变了传统圆片盒人员提拿方式,减少产线的工作人员人力成本,提高工作的效率,提高企业的效益。 | ||
搜索关键词: | 抓取 自动识别 圆片盒 安装板 矩阵 本实用新型 机械臂 连接柱 条边 集成电路 垂直距离 机械手臂 螺栓固定 人力成本 中心连接 圆心 安装孔 上盖板 上下料 中点处 产线 晶圆 相等 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路封测用自动识别圆片盒的自动识别矩阵,其特征在于:所述自动识别矩阵安装在圆片盒的顶部,包括上方识别与抓取板、下方安装板以及连接柱;所述下方安装板为正方形,其上开设有多个安装孔,通过螺栓固定在圆片盒的上盖板上方的中心位置;所述连接柱的两端分别与上方识别与抓取板、下方安装板的中心连接;所述上方识别与抓取板为正方形,所述上方识别与抓取板的一角处设有一个自动识别孔,所述上方识别与抓取板的四条边的中点处分别设有四个圆形的机械臂抓取孔,所述四个机械臂抓取孔的圆心与最接近的上方识别与抓取板的四条边的垂直距离分别相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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