[实用新型]一种应用于智能卡的指纹识别结构有效
| 申请号： | 201820535804.5 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208092769U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 邱立国;陈芝富 | 申请（专利权）人： | 江西立茂科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 罗雄燕 |
| 地址： | 343000 江西省吉安市井冈山市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于智能卡的指纹识别结构，包括:控制板，指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。本实用新型所提供的应用于智能卡的指纹识别结构，有效的缩短了MCU芯片与指纹传感器芯片之间讯号传输的路径,提升系统效率。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基板 指纹识别结构 指纹识别模块 指纹传感器 控制板 智能卡 本实用新型 导电金属 下表面 线路层 上光 阻层 铺设 芯片 应用 芯片电连接 孔内侧壁 提升系统 讯号传输 光阻层 上表面 焊盘 锡球 填充 镶嵌 | ||
【主权项】：
1.一种应用于智能卡的指纹识别结构，其特征在于，包括:控制板，与所述控制板连接的指纹识别模块，以及用于镶嵌所述控制板及指纹识别模块的卡体；所述控制板上表面设置有若干用于与所述指纹识别模块连接的焊盘；所述指纹识别模块包括设置有过孔的硅基板，及分别设置在所述硅基板内的指纹传感器芯片、与所述指纹传感器芯片电连接的MCU芯片，所述硅基板下表面铺设有下光阻层，所述硅基板上方铺设有上光阻层；所述过孔内侧壁填充有导电金属，所述硅基板的下表面设置有若干与所述导电金属连接、且与所述焊盘相对应的锡球，所述上光阻层内设置有一与所述导电金属连接的RDL线路层，所述RDL线路层与所述MCU芯片连接。
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