[实用新型]应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉有效
申请号: | 201820542879.6 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN208352702U | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 张彩;武晓伟 | 申请(专利权)人: | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S3/042 | 分类号: | H01S3/042;H01S3/04 |
代理公司: | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人: | 朱国芳 |
地址: | 116000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及光器件领域,具体涉及应用在第二代PON技术的光器件。应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉,包括热沉基板及固定于热沉基板上的激光器芯片,其特征在于:热沉基板上还设置有:V形槽口,位于激光器芯片的正前方位置处,用于放置透镜;加热电阻,位于激光器芯片相邻侧,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻;热敏电阻,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻;匹配电阻,用于高频匹配电路中,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻以及高频传输线。本实用新型简化了传统激光器的工艺,大大降低了成本;加热电阻有效的提高芯片的切换速度,为下一代PON技术的实现奠定了基础。 | ||
搜索关键词: | 热沉基板 激光器芯片 薄膜电阻 本实用新型 可调激光器 加热电阻 发射端 光器件 热沉 透镜 应用 高频匹配电路 传统激光器 高频传输线 匹配电阻 热敏电阻 正前方 位置处 芯片 | ||
【主权项】:
1.应用于下一代PON技术的可调激光器发射端热沉,包括热沉基板及固定于热沉基板上的激光器芯片,其特征在于:热沉基板上还设置有:V形槽口,位于激光器芯片的正前方位置处,用于放置透镜;加热电阻,位于激光器芯片相邻侧,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻;热敏电阻,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻;匹配电阻,用于高频匹配电路中,其为集成在热沉基板上的薄膜电阻;以及高频传输线。
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