[实用新型]一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备有效
| 申请号： | 201820552586.6 | 申请日： | 2018-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN208284472U | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 杨望来 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/13;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京远志博慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11680 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 523841 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种SIP模块、芯片、电路板及电子设备，以解决制作SIP模块的尺寸比较大的问题。该SIP模块包括：基板、设置于所述基板内的M个屏蔽腔以及设置于所述基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于所述基板的一个表面的凹槽和设置于所述凹槽的开口上的屏蔽板，所述每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽腔 基板 电路板 电子设备 芯片 本实用新型 尺寸比较 第二元件 第一元件 屏蔽板 正整数 开口 外部 制作 | ||
【主权项】：
1.一种SIP模块，其特征在于，所述SIP模块包括基板、设置于所述基板内的M个屏蔽腔以及设置于所述基板上、且位于N个屏蔽腔中每个屏蔽腔外部的至少一个第一元件，每个屏蔽腔包括设置于所述基板的一个表面的凹槽和设置于所述凹槽的开口上的屏蔽板，所述每个屏蔽腔内设置有至少一个第二元件；其中，M和N均为正整数，且M大于或等于N。
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