[实用新型]圆形晶粒切割装置有效
| 申请号： | 201820555370.5 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208392354U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;王毅;裘立强 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;H01L21/78;B23K26/38 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 圆形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种圆形晶粒切割装置。提供了一种能够将晶圆切割成圆形晶粒，晶圆利用率高，边角料少的圆形晶粒切割装置。包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。本实用新型将晶圆切割成圆形晶粒使得晶圆利用率高，边角料少。 | ||
| 搜索关键词： | 圆形晶粒 切割装置 激光切割头 导轨 滑轨 环形轨道 晶圆切割 边角料 工作台 晶圆 本实用新型 晶片加工 平行设置 滑动 卡合 | ||
【主权项】：
1.圆形晶粒切割装置，包括机架和设于所述机架上的激光切割头，所述机架的底部设有工作台，所述工作台置于所述激光切割头的正下方，其特征在于，所述机架包括平行设置的一对导轨和活动设于一对所述导轨之间的滑轨，所述滑轨的两端卡合在所述导轨上，所述滑轨上活动设有环形轨道，所述激光切割头在所述环形轨道上滑动。
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