[实用新型]蜂窝形晶粒切割装置有效
| 申请号： | 201820555552.2 | 申请日： | 2018-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN208391828U | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 游佩武;王毅;裘立强 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24C1/04 | 分类号： | B24C1/04;B24C3/00 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 蜂窝形晶粒切割装置。涉及晶片加工技术领域。提供了一种能耗小成本低且能切割不同厚度晶圆的蜂窝形晶粒切割装置。蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上台板上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上台板上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。本实用新型在切割时，能够将晶圆碎屑回收利用，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 蜂窝形 晶粒切割 滑块 上工作台 轨道 晶圆 切割装置 液体喷头 滑动 上台板 切割 直线驱动装置 本实用新型 回收利用 晶片加工 下工作台 碎屑 生产成本 能耗 驱动 | ||
【主权项】：
1.蜂窝形晶粒切割装置，包括上工作台和设于所述上工作台正下方的下工作台，其特征在于，所述上工作台由直线驱动装置驱动，所述上工作台上设有切割装置，晶圆置于所述下工作台上；所述切割装置包括固定在所述上工作台上的轨道和液体喷头，所述轨道按蜂窝形布设在所述上工作台上，所述轨道上设有滑块，所述滑块在所述轨道上滑动，所述液体喷头固定在所述滑块上，由所述滑块带动在所述轨道上滑动。
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