[实用新型]一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备有效
申请号: | 201820558546.2 | 申请日: | 2018-04-18 |
公开(公告)号: | CN208127158U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 赵晗;江献茂;简建至 | 申请(专利权)人: | 冠礼控制科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备,所述机械臂安装调整机构(2)固定连接防腐骨架及外壳(1),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)、全自动机械臂模组Ⅱ(4)配合连接机械臂安装调整机构(2),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)左右运动覆盖区域有上货机构(7)、带移载机构制程槽(9),所述全自动机械臂模组Ⅱ4左右运动覆盖区域有带移载机构制程槽(9),水平式旋干机(11)、双工位下货机构(8);本实用新型采用同批次4花篮同时运行,匹配两套的机械手臂,配合旋干机,将常规湿制程设备产能提升40%以上,极大程度上提高了产能,进而每片晶圆的工艺成本有效地降低,同时不过多占用无尘室空间和人力资源。 | ||
搜索关键词: | 全自动机械臂 模组 湿制程设备 安装调整机构 本实用新型 花篮 覆盖区域 同步运行 移载机构 左右运动 机械臂 产能 制程 防腐骨架 工艺成本 机械手臂 配合连接 人力资源 双工位 水平式 无尘室 有效地 两套 片晶 匹配 占用 配合 | ||
【主权项】:
1.一种单批次四花篮同步运行的全自动湿制程设备,包括防腐骨架及外壳(1)、机械臂安装调整机构(2)、全自动机械臂模组Ⅰ(3)、全自动机械臂模组Ⅱ(4)、上货机构(7)、双工位下货机构(8)、带移载机构制程槽(9)、水平式旋干机(11)、操作界面(12)、电控系统(14)及管路系统(15),其特征在于:所述机械臂安装调整机构(2)固定连接防腐骨架及外壳(1),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)、全自动机械臂模组Ⅱ(4)配合连接机械臂安装调整机构(2),所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)左右运动覆盖区域有上货机构(7)、带移载机构制程槽(9),所述全自动机械臂模组Ⅱ4左右运动覆盖区域有带移载机构制程槽(9),水平式旋干机(11)、双工位下货机构(8);所述机械臂安装调整机构(2)包括导轨(21)、齿条(22)、感应定位块(23)及固定支架(24),所述导轨(21)、齿条(22)、感应定位块(23)固定安装在固定支架(24)上;所述全自动机械臂模组Ⅰ(3)包括机械臂动力本体(31)、夹爪动力本体(32)、双短夹爪(33)、双长夹爪(34)、机械臂(37)及支撑轴(39),所述机械臂动力本体(31)内部设有伺服电机、左右运行动力机构及上下运行动力机构,其上端面设有侦测机构(38),所述机械臂动力本体(31)通过滑块(35)滑动连接导轨(21),所述左右运行动力机构通过传动齿轮(36)啮合连接齿条(22),所述上下运行动力机构通过支撑轴(39)固定连接夹爪动力本体(32),所述夹爪动力本体(32)内设有电机、导向机构,所述机械臂(37)配合连接电机、导向机构,所述机械臂(37)前端设有双短夹爪(33)、双长夹爪(34);所述上货机构(7)包括双高花篮定位座(71)、双低花篮定位座(72);所述带移载机构制程槽(9)包括制程槽体(91)、出液排放机构(95)及进液机构(96),所述出液排放机构(95)及进液机构(96)密封连接制程槽体(91),所述制程槽体(91)内部设有移动承载座(93)、固定承载座(94),所述移动承载座(93)位于固定承载座(94)的前上方,所述移动承载座(93)配合连接移动承载动力机构(92),所述移动承载动力机构(92)安装在制程槽(9)上;所述水平式旋干机(11)包括密封盖(1101)、旋干机体(1102),所述密封盖(1101)密封连接旋干机体(1102)上端面,所述旋干机体(1102)内设有花篮固定旋转承载平台(1103),所述花篮固定旋转承载平台(1103)上设有四个均匀分布的花篮固定承载座(1104)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冠礼控制科技(上海)有限公司,未经冠礼控制科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820558546.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造