[实用新型]LED发光单元及发光键盘有效

专利信息
申请号: 201820566376.2 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208111439U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 黄建中 申请(专利权)人: 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01H13/70
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 梁丽超;刘彬
地址: 518105 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开LED发光单元及发光键盘。发光键盘,包含多个LED发光单元,各LED发光单元包含不透光封装体、四个导电接脚、红光、绿光及蓝光发光二极管芯片、控制单元及透光封装体。不透光封装体的一侧内凹形成容置槽,四个导电接脚的两端分别露出容置槽及不透光封装体外,三个发光二极管芯片及控制单元固定设置于容置槽中四个导电接脚。外露于不透光封装体的四个导电接脚包含用以焊接于电路板的焊接部。各LED发光单元固定于电路板时所发出的混光光束能通过电路板的穿孔,由电路板的另一侧向外射出。本实用新型的LED发光单元的内部含有控制单元,制造厂商仅需适当连接LED发光单元所外露的导电接脚,就能控制使各LED发光单元发出不同色彩混光光束。
搜索关键词: 导电接脚 电路板 不透光 封装体 发光键盘 容置槽 本实用新型 外露 混光 蓝光发光二极管芯片 发光二极管芯片 透光封装体 固定设置 制造厂商 焊接部 穿孔 红光 绿光 内凹 射出 焊接
【主权项】:
1.一种LED发光单元,其特征在于,所述LED发光单元包含:一不透光封装体,所述不透光封装体的一侧内凹形成有一容置槽;四个导电接脚,各个所述导电接脚的一端位于所述容置槽中,各个所述导电接脚的另一端外露于所述不透光封装体,且外露于所述不透光封装体的各个所述导电接脚包含有一焊接部,各个所述焊接部邻近所述不透光封装体内凹形成有所述容置槽的一侧面设置,各个所述焊接部用以焊接于一电路板;一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片,所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束;所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束;所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束;所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一者的照射范围能与其余的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的至少一者的照射范围部分重叠;其中,所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束,能相互混合成为一混光光束;一控制单元,所述控制单元、所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片对应与所述容置槽的四个所述导电接脚电性连接,而所述控制单元电性连接所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片,所述控制单元能独立控制进入所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片或所述第三发光二极管芯片的电流及电压,以控制所述混光光束的色温及亮度;以及一透光封装体,填充设置于所述容置槽中,且所述透光封装体对应包覆所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片、所述第三发光二极管芯片及所述控制单元;其中,所述混光光束能通过所述透光封装体的一出光面向外射出;其中,所述LED发光单元的四个所述焊接部焊接固定于所述电路板时,所述出光面能对应露出于所述电路板的一穿孔,通过所述出光面向外射出的混光光束则能对应向相反于所述LED发光单元设置于电路板的一侧射出。
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