[实用新型]硅片分片及吸片送片装置有效
| 申请号： | 201820567337.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN207977303U | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 刘真 | 申请（专利权）人： | 无锡喆创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 长沙惟盛赟鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 43228 | 代理人： | 周友福 |
| 地址： | 214100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种传送装置，尤其是硅片分片及吸片送片装置，包括传送装置、分片装置、升片装置和送片装置；所述传送装置安装在分片装置一端，分片装置安装在水箱内，分片装置的另一端装有升片装置，升片装置的上方装有送片装置；所述分片装置的分片水刀将竖向放置的硅片分离，分离后的硅片由升片装置的升片皮带吸附并传送到送片装置的送片皮带上，送片皮带将竖向的硅片变成水平状。本实用新型提供的硅片分片及吸片送片装置结构简单、能自动将堆垛的硅片分离、并将分离后的硅片输送到插片机上、分片效率高、不易碎片、送片稳定、整体稳定运行时间长、运行可靠、维护少、自动化程度高、制造和使用成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 分片装置 升片装置 硅片 吸片送片装置 传送装置 硅片分片 送片装置 送片 皮带 本实用新型 硅片输送 竖向放置 整体稳定 水平状 水箱 插片 堆垛 竖向 水刀 吸附 自动化 制造 维护 | ||
【主权项】：
1.硅片分片及吸片送片装置，其特征在于，包括传送装置、分片装置、升片装置和送片装置；所述传送装置安装在分片装置一端，分片装置安装在水箱内，分片装置的另一端装有升片装置，升片装置的上方装有送片装置；所述分片装置的分片水刀（21）将竖向放置的硅片（8）分离，分离后的硅片（8）由升片装置的升片皮带（31）吸附并传送到送片装置的送片皮带（61）上，送片皮带（61）将竖向的硅片（8）变成水平状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
