[实用新型]一种免焊接密封结构有效

专利信息
申请号: 201820569116.0 申请日: 2018-04-19
公开(公告)号: CN208015221U 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 胡秋生;马志远;刘俊;邹启涛 申请(专利权)人: 无锡市锡山湖光电器有限公司
主分类号: H02B13/045 分类号: H02B13/045
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种密封结构,具体的说是一种免焊接密封结构,属于断路器外壳密封结构技术领域。其包括断路器壳体、密封圈和顶封板,断路器壳体上端内侧边缘设有U形结构的密封凹槽,密封凹槽内嵌装密封圈;断路器壳体上端设有顶封板,顶封板通过多个压紧组件连接断路器壳体,并将密封圈压紧在密封凹槽内;密封圈面向密封凹槽端面中心设有密封圈凹槽,密封凹槽和断路器壳体一体成型。本实用新型的封板折边的设置使得顶封板和密封圈之间接触密封性能更好;密封凹槽和断路器壳体采用同一个板材制作,提高了整体结构强度和密封性能,同时制作工艺也较为方便。
搜索关键词: 断路器壳体 密封凹槽 密封圈 密封结构 顶封板 本实用新型 免焊接 上端 断路器外壳 密封圈凹槽 端面中心 接触密封 密封性能 内侧边缘 压紧组件 一体成型 制作工艺 封板 内嵌 压紧 折边 制作
【主权项】:
1.一种免焊接密封结构,包括断路器壳体(1)、密封圈(2)和顶封板(3),其特征是:断路器壳体(1)上端内侧边缘设有U形结构的密封凹槽(4),密封凹槽(4)内嵌装密封圈(2);断路器壳体(1)上端设有顶封板(3),顶封板(3)通过多个压紧组件连接断路器壳体(1),并将密封圈(2)压紧在密封凹槽(4)内;所述密封圈(2)面向密封凹槽(4)端面中心设有密封圈凹槽(6),密封凹槽(4)和断路器壳体(1)一体成型。
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