[实用新型]模块支架、电控盒及空调室外机有效
| 申请号： | 201820569699.7 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208075178U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 雷鸣;刘灿贤;刘德清;陈显京;文超;龙剑秋 | 申请（专利权）人： | TCL空调器（中山）有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/22 | 分类号： | F24F1/22;F24F1/24 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 微嘉 |
| 地址： | 528427 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种模块支架、电控盒及空调室外机，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。本实用新型技术方案的模块支架可有效防止灰尘进入芯片，提高散热效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 模块支架 芯片安装面 第一表面 引脚孔 本实用新型 空调室外机 第二表面 电控盒 散热孔 装配 有效防止灰尘 防尘凸缘 散热效率 使用寿命 芯片安装 邻设 芯片 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种模块支架，其特征在于，所述模块支架包括本体，所述本体包括相对的第一表面和第二表面，并设置有至少一个装配部，所述装配部包括芯片安装面和邻设于所述芯片安装面的至少一引脚孔，所述芯片安装面开设有至少一第一散热孔，所述引脚孔和第一散热孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述第一表面于所述芯片安装面和引脚孔的周缘凸设有防尘凸缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL空调器（中山）有限公司，未经TCL空调器（中山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820569699.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电器盒及空调器
- 下一篇：一种改进的空调室外机电控盒
