[实用新型]一种影像传感芯片的封装结构

摘要

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构，其中，该封装结构包括：影像传感芯片，影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，第一表面包括感光区域和非感光区域；位于影像传感芯片背离第二表面一侧的基板，基板具有开口，开口暴露出感光区域；位于基板背离影像传感芯片一侧的透光盖板，透光盖板覆盖开口；位于透光盖板朝向和/或背离基板一侧表面具有遮光结构，遮光结构覆盖开口的周缘。该遮光结构可以起到对入射光线照射到基板朝向开口侧壁的遮挡作用，从而实现了降低由于影像传感芯片的像素区域出现光线汇聚的异常现象，而导致的在影像传感芯片输出的图像中形成耀斑现象的概率，提升了影像传感芯片的成像质量。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面包括感光区域和非感光区域；位于所述影像传感芯片背离所述第二表面一侧的基板，所述基板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域；位于所述基板背离所述影像传感芯片一侧的透光盖板，所述透光盖板覆盖所述开口；位于所述透光盖板朝向和/或背离所述基板一侧表面具有遮光结构，所述遮光结构覆盖所述开口的周缘。