[实用新型]前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统有效
| 申请号： | 201820576167.6 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208111412U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 曾德强;刘家桦;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种前开式晶圆传输盒及晶圆传送系统，包括：前板为框体结构的盒体，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。所述前开式晶圆传输盒开口与所述大气传输装置的入口对接，所述密封圈贴合于所述大气传输装置入口的边缘，对所述前开式晶圆传输盒与所述大气传输装置的连接处进行密封处理。本实用新型通过前端的密封圈，避免前开式晶圆传输盒与大气传输装置直接接触，进而减少前开式晶圆传输盒的材质摩擦产生的颗粒物对晶圆造成的颗粒缺陷；同时，提升前开式晶圆传输盒与大气传输装置之间的密闭性，减少环境对大气传输装置内部的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传输盒 前开式 大气传输 密封圈 晶圆传送系统 本实用新型 框体结构 盒体 颗粒缺陷 密封处理 装置入口 颗粒物 密闭性 内侧壁 卡槽 前板 贴合 开口 摩擦 污染 | ||
【主权项】：
1.一种前开式晶圆传输盒，其特征在于，所述前开式晶圆传输盒至少包括：盒体，所述盒体的前板为框体结构，通过所述框体结构中间的开口实现晶圆的出入，所述盒体的内侧壁上设置有晶圆卡槽；其中，所述框体结构的前端面上设置有密封圈。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
