[实用新型]一种湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置

摘要

本实用新型涉及一种湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，它包括容置器，所述容置器具有承托面和开口；晶体硅花篮，所述晶体硅花篮置放于所述容置器中的所述承托面上，所述晶体硅花篮的长度方向上并列设置有多个用于插置晶体硅的插置槽，每个所述插置槽中可同时插入两片相叠的晶体硅；电加热组件，所述电加热组件安装在所述容置器中，所述电加热组件包括布置在所述容置器内容空间中的至少一个电加热件。电加热件能在被加热物体内部直接生热，热效率高、升温速度快，并可根据加热的工艺要求，实现整体均匀加热。电加热件可以较快地使双层叠合的晶体硅之间的水分完全干燥从而使得晶体硅间相互作用力（表面张力、摩擦力等）降低，使晶体硅分离。

主权项

1.一种湿制程晶体硅双层叠合干法分离装置，其特征在于，它包括：容置器（1），所述容置器（1）具有承托面（111）和开口（112）；晶体硅花篮（2），所述晶体硅花篮（2）置放于所述容置器（1）中的所述承托面（111）上，所述晶体硅花篮（2）的长度方向上并列设置有多个用于插置晶体硅的插置槽（21），每个所述插置槽（21）中可同时插入两片相叠的晶体硅（7）；电加热组件（3），所述电加热组件（3）安装在所述容置器（1）中，所述电加热组件（3）包括布置在所述容置器（1）内容空间中的至少一个电加热件（31）。