[实用新型]更耐电流冲击的LED接线结构有效
| 申请号： | 201820576808.8 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN208225912U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陶洪波 | 申请（专利权）人： | 深圳市光盟电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙) 44356 | 代理人： | 江文鑫;周婷 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED接线结构的技术领域，公开了更耐电流冲击的LED接线结构，包括具有与外部电源连通的正极件和负极件的金属基板，金属基板设有多组芯片组以及多个导电件；芯片组包括首位芯片组、中间芯片组以及尾位芯片组，首位芯片组分别连通正极件以及其一导电件，中间芯片组分别连通其一导电件以及另一导电件，尾位芯片组分别连通负极件以及另一导电件；电路流向沿正极件、首位芯片组、其一导电件、中间芯片组、另一导电件、尾位芯片组、负极件依次连通形成导电回路。在多个导电件的作用下，降低各个芯片组焊线的线径，从而提高整体线路的耐电路冲击能力；各组芯片组无需分次固晶，使各组芯片组固晶更加方便、快捷，从而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组 导电件 连通 接线结构 负极件 正极件 耐电流冲击 金属基板 固晶 本实用新型 导电回路 电路流向 生产效率 外部电源 依次连通 整体线路 焊线 线径 电路 | ||
【主权项】：
1.更耐电流冲击的LED接线结构，其特征在于，包括具有与外部电源连通的正极件和负极件的金属基板，所述金属基板设有多组通电发光且相互串联形成回路的芯片组以及多个导电件；所述芯片组包括首位芯片组、中间芯片组以及尾位芯片组，所述首位芯片组分别连通所述正极件以及其一所述导电件，所述中间芯片组分别连通其一所述导电件以及另一所述导电件，所述尾位芯片组分别连通所述负极件以及另一所述导电件；电路流向沿所述正极件、所述首位芯片组、其一所述导电件、所述中间芯片组、另一所述导电件、所述尾位芯片组、所述负极件依次连通形成导电回路。
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