[实用新型]一种设有挡锡装置的电路板

摘要

本实用新型公开了一种设有挡锡装置的电路板，涉及电路板制作技术领域。由于插件板在进行波峰焊时，部分液态锡可通过单元板之间的空隙跳动至插件板的上表面，而影响到电路板的后期使用。本技术方案中，包括插件板，插件板包括废边框以及连接在废边框内的若干块单元板，单元板之间以及单元板与废边框之间均留有漏锡空隙；其特征是：所述废边框上可拆卸安装有挡锡装置，挡锡装置包括挡锡件、用于将挡锡件固定在插件板靠近焊接面一侧的夹持组件，挡锡件在插件板上的投影覆盖漏锡空隙。通过在插件板上可拆卸安装有挡锡装置来减少液态锡跳动至插件板上表面的量，以降低焊接过程中锡对电路板的不良影响。

主权项

1.一种设有挡锡装置的电路板，包括插件板（1），插件板（1）包括废边框（12）以及连接在废边框（12）内的若干块单元板（11），单元板（11）之间以及单元板（11）与废边框（12）之间均留有漏锡空隙（13）；其特征是：所述废边框（12）上可拆卸安装有挡锡装置（2），挡锡装置（2）包括挡锡件（3）、用于将挡锡件（3）固定在插件板（1）靠近焊接面一侧的夹持组件（4），挡锡件（3）在插件板（1）上的投影覆盖漏锡空隙（13）。