[实用新型]具有声光警示功能的气体温度调节装置有效
申请号: | 201820584220.7 | 申请日: | 2018-04-23 |
公开(公告)号: | CN208589415U | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
发明(设计)人: | 张宝曜;林立崧 | 申请(专利权)人: | 捷亮科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有声光警示功能的气体温度调节装置,包含有:一机壳,其外侧设有至少一输入口及至少一输出口;一散热模块,设于所述机壳内;一制冷模块,组接于所述散热模块;一降温结构,组设所述制冷模块,并具有至少一流道,所述流道供一载体气体流通,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;及一运算处理模块,电性连接所述散热模块及所述制冷模块;一侦测模块,电性连接所述运算处理模块及所述制冷模块,且用以对所述流道内的流量及温度进行感测;及一声光警示模块,电性连接运算处理模块;以此,本实用新型通过声光警示机制,以供半导体制程中或系统测试中发生异常情况时,适时的提出警告,从而让工作人员可以实时察觉异常问题,并尽早排除。 | ||
搜索关键词: | 制冷模块 运算处理模块 电性连接 散热模块 声光警示 流道 气体温度调节 输出口 输入口 声光警示模块 半导体制程 本实用新型 降温结构 系统测试 异常问题 载体气体 侦测模块 感测 组接 组设 连通 察觉 警告 流通 | ||
【主权项】:
1.一种具有声光警示功能的气体温度调节装置,其特征在于,包含有:一机壳,其外侧设有至少一输入口及至少一输出口,且所述机壳内具有一容置空间;一散热模块,其设于所述容置空间;一制冷模块,其具有一发热部及一制冷部,所述制冷模块具有多个制冷芯片,而所述发热部组接有所述散热模块;一降温结构,其组设所述制冷部,且所述降温结构具有至少一流道,所述流道供一载体气体流通,而所述流道分别连通所述输入口及所述输出口;一运算处理模块,其电性连接所述散热模块及所述制冷模块,所述运算处理模块存有至少一监测范围值;一侦测模块,其设于所述机壳内并电性连接所述运算处理模块及所述制冷模块,且所述侦测模块用以对所述流道内的流量及温度进行感测,并产生至少一感测信息,并传输至所述运算处理模块;及一声光警示模块,其电性连接所述运算处理模块;其中,所述运算处理模块用以控制所述制冷模块的作动,以及用以将所述感测信息与所述监测范围值进行比对运算处理,并产生至少一运作监测信息或至少一异常监测信息,而所述运算处理模块接收所述异常监测信息驱动所述声光警示模块运作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造